Masilla térmica UPSIREN U6 PRO 20g original para procesador IC de GPU VGA,

almohadilla térmica de enfriamiento rápido, masilla de bloqueo de calor de alto rendimiento

Upsiren U6 PRO tiene una conductividad térmica W/mk12,8 W/mK

20-40 aplicaciones aprox.

¡AVISO IMPORTANTE! Este producto es original, fabricado en Grecia. Tenga cuidado con las imitaciones fabricadas en China.

DESCRIPCION

• Upsiren U6 PRO es una pasta térmica pegajosa/gomosa de alta calidad diseñada para usarse en chips de memoria y otros componentes donde originalmente se usaban almohadillas térmicas.
• Upsiren U6 PRO tiene una conductividad térmica K>12,8 W/mK* (al menos 7 veces mayor que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en computadoras y dispositivos electrónicos comerciales)
• Upsiren U6 PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Alta temperatura de funcionamiento de -90 a 300 grados (Celsius). Es ideal para sistemas que funcionan de manera estable a altas temperaturas como la electrónica industrial y las placas de video de alta gama.
• Sin fecha de caducidad. Vida útil y almacenamiento ilimitados. Upsiren U6 PRO no se seca. Conservar en un recipiente cerrado y protegerlo de las heladas y el polvo. Fabricado en Grecia (Unión Europea)
• Compatible con muchas computadoras portátiles para juegos, consolas de juegos, placas de video de alta gama, minería de criptomonedas, etc.
• Compatible con Apple iMac, Asus ROG, Acer Nitro, portátiles MSI, RTX 3080, 2080TI, 3090, PS4, Nintendo Switch, XBOX y todos los sistemas que utilizan masilla térmica o almohadillas térmicas

 PRO es una pasta térmica viscosa diseñada para reemplazar las almohadillas térmicas. A menudo se la conoce como “almohadilla térmica líquida” o “masilla térmica”. Upsiren U6-PRO es desarrollado y producido por el departamento de investigación de sistemas informáticos en Tesalónica, Grecia. Upsiren U6 PRO es ideal para sistemas que funcionan de manera estable a altas temperaturas, como la electrónica industrial y las placas de video de alta gama.

Esta oferta es para un paquete de 20 g de pasta térmica gomosa Upsiren U6 PRO de alta calidad y alta conductividad térmica. Cantidad suficiente para unas 20 a 40 aplicaciones.

El paquete incluye una espátula de plástico y 2 fundas para los dedos.

AVISO IMPORTANTE: Este es un producto original fabricado en Grecia. Tenga cuidado con las imitaciones falsificadas fabricadas en China.

Aplicaciones

Unidades de control electrónico automotriz
Disipadores de calor, módulos de memoria
Iluminación LED, LCD-TV Fuentes de alimentación para
electrónica militar Servicios de telecomunicaciones, instrumentos inalámbricos Servicios de control automotriz


 

Sin fecha de caducidad. Vida útil y almacenamiento ilimitados. U6 PRO no se seca. Conservar en un recipiente cerrado y protegerlo de las heladas y el polvo. Fabricado en Grecia (Unión Europea)

* Pruebas de laboratorio de ciencia de materiales de sistemas informáticos: método que utiliza una técnica comparativa (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014). Conductividad térmica combinada cuando se reemplaza una almohadilla térmica de 1,5 mm de espesor por Upsiren U6 PRO combinada con una almohadilla de cobre de 1 mm de espesor.

Cuándo debes reemplazar la pasta/almohadillas térmicas de tu computadora:

• La pasta térmica y las almohadillas térmicas deben reemplazarse cada vez que se extrae el disipador de calor (para limpiarlo, actualizarlo u otro mantenimiento). Reemplazar las almohadillas térmicas y la pasta térmica gomosa que muchos fabricantes usan en los chips de memoria es muy importante cuando se extrae el disipador de calor. Si reutiliza las mismas almohadillas térmicas o la misma pasta, es imposible que el disipador de calor vuelva a encajar perfectamente y el componente se sobrecalentará y fallará pronto.
• Si su computadora se calienta demasiado o se apaga después de unas horas de uso, en este caso, se debe limpiar de inmediato todo el sistema de disipación de calor y reemplazar toda la pasta térmica y las almohadillas térmicas.